casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHF1910
codice articolo del costruttore | MCR18EZHF1910 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHF1910 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHF1910 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 191 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF1910 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHF1910-FT |
MCR18EZHF1334
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1370
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1371
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1372
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1373
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1374
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF13R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF13R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF13R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1400
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel