casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHF1102
codice articolo del costruttore | MCR18EZHF1102 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHF1102 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHF1102 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 11 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF1102 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHF1102-FT |
MCR18ERTJ331
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ332
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ333
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ334
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ335
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ360
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ361
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ362
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ363
Rohm Semiconductor
MCR18ERTJ364
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel