casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPJ912
codice articolo del costruttore | MCR10EZPJ912 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPJ912 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPJ912 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 9.1 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ912 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPJ912-FT |
MCR10EZPJ221
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ222
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ223
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ224
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ225
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ240
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ241
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ242
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ243
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ244
Rohm Semiconductor
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel