casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPJ2R4
codice articolo del costruttore | MCR10EZPJ2R4 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPJ2R4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPJ2R4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.4 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ2R4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPJ2R4-FT |
MCR10EZPF8660
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8661
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8662
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8663
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF86R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8870
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8871
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8872
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8873
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF88R7
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel