casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF8250
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF8250 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF8250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF8250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 825 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF8250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF8250-FT |
MCR10EZPF5362
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5363
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5490
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5491
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5492
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5493
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF54R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5600
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5601
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5602
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel