casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF6652
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF6652 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF6652 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF6652 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 66.5 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF6652 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF6652-FT |
MCR10EZPF44R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4530
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4531
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4532
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4533
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF45R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4640
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4641
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4642
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4643
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel