casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3652
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3652 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3652 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3652 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 36.5 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3652 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3652-FT |
MCR10EZPF2430
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2431
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2432
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2433
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2490
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2491
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2492
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2493
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF24R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF24R9
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation