casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3572
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3572 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3572 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3572 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 35.7 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3572 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3572-FT |
MCR10EZPF2323
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2370
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2371
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2372
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2373
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2400
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2401
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2402
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2403
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2430
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel