casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3300
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3300 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 330 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3300-FT |
MCR10EZPF2151
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2152
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2153
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF21R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2200
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2201
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2202
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2203
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2204
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2210
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel