casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1212
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1212 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1212 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1212 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 12.1 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1212 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1212-FT |
MCR10EZHJ682
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ683
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ684
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ685
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ6R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ6R8
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ750
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ751
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ752
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ753
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation