casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1102
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1102 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1102 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1102 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 11 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1102 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1102-FT |
MCR10EZHJ511
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ512
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ513
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ514
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ515
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ560
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ561
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ562
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ563
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ564
Rohm Semiconductor
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V3000-6FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG484I
Microsemi Corporation
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SE360H29C2
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation