casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1100
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1100 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 110 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1100-FT |
MCR10EZHJ4R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ510
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ511
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ512
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ513
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ514
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ515
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ560
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ561
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ562
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel