casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1002
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1002 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1002 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1002 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 10 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1002 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1002-FT |
MCR10EZHJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ430
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ431
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ432
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ433
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ434
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ435
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ470
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ471
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel