casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ2R7
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ2R7 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ2R7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ2R7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.7 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ2R7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ2R7-FT |
MCR10EZHFLR330
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR360
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR390
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR430
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR470
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR510
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR511
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR680
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel