casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ223
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ223 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 22 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ223-FT |
MCR10EZHFL6R80
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R98
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R50
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R87
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R06
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL9R10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR100
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR110
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR120
Rohm Semiconductor
A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS1500-1FG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-5SG32I
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A14V15A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2
Intel
EP4SGX360KF40C4N
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation