casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ222
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ222 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ222 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ222 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.2 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ222 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ222-FT |
MCR10EZHFL6R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R80
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R98
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R50
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R87
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R06
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL9R10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR100
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR110
Rohm Semiconductor
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel