casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ221
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ221 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ221 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ221 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 220 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ221 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ221-FT |
MCR10EZHFL5R60
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R80
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R98
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R50
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL7R87
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R06
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL8R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL9R10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR100
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel