casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ200
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ200 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 20 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ200-FT |
MCR10EZHFL3R60
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL3R90
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R30
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R32
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R70
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R75
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL5R10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL5R60
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL6R80
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel