casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF8250
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF8250 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF8250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF8250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 825 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF8250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF8250-FT |
MCR10EZHF5600
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5601
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5602
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5603
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5621
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5622
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5623
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF56R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF56R2
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel