casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF3570
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF3570 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF3570 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF3570 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 357 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3570 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF3570-FT |
MCR10EZHF2401
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2402
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2403
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2430
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2431
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2432
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2433
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2490
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2491
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2492
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel