casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF2610
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF2610 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF2610 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF2610 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 261 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2610 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF2610-FT |
MCR10EZHF1801
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1802
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1803
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1804
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1820
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1821
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1822
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1823
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1824
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1870
Rohm Semiconductor
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel