casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF2263
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF2263 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF2263 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF2263 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 226 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2263 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF2263-FT |
MCR10EZHF1601
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1602
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1603
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1621
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1622
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1623
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1624
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1651
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel