casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF2263
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF2263 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF2263 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF2263 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 226 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2263 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF2263-FT |
MCR10EZHF1601
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1602
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1603
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1621
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1622
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1623
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1624
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1651
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel