casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF2263
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF2263 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF2263 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF2263 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 226 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2263 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF2263-FT |
MCR10EZHF1601
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1602
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1603
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1621
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1622
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1623
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1624
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1650
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1651
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel