casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF2200
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF2200 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF2200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF2200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 220 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF2200-FT |
MCR10EZHF1542
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1543
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1544
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1580
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1581
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1582
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1583
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1584
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF15R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF15R4
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation