casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF1962
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF1962 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF1962 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF1962 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 19.6 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1962 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF1962-FT |
MCR10EZHF1374
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF13R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF13R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF13R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1400
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1401
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1402
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1403
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1404
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1430
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel