casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF1211
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF1211 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF1211 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF1211 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.21 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1211 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF1211-FT |
MCR10ERTJ512
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ513
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ514
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ515
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ560
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ561
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ562
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ563
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ564
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ565
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel