casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF1183
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF1183 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF1183 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF1183 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 118 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1183 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF1183-FT |
MCR10ERTJ434
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ435
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ470
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ471
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ472
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ473
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ474
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ475
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ4R7
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel