casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHF1150
codice articolo del costruttore | MCR10EZHF1150 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHF1150 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF1150 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 115 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1150 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHF1150-FT |
MCR10ERTJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R6
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ430
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ431
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ432
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ433
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ434
Rohm Semiconductor
MCR10ERTJ435
Rohm Semiconductor
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3NAA
Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel