casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10ERTJ275
codice articolo del costruttore | MCR10ERTJ275 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10ERTJ275 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10ERTJ275 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.7 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTJ275 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10ERTJ275-FT |
MCR10ERTF95R3
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF9760
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF9761
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF97R6
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R00
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R10
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R20
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R30
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R50
Rohm Semiconductor
MCR10ERTFL1R60
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel