casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10ERTF2104
codice articolo del costruttore | MCR10ERTF2104 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10ERTF2104 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10ERTF2104 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.1 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTF2104 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10ERTF2104-FT |
MCR10ERTF1402
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1403
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1404
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1431
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1432
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1433
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1470
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1471
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1472
Rohm Semiconductor
MCR10ERTF1474
Rohm Semiconductor
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3NAA
Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel