casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10ERTF1302
codice articolo del costruttore | MCR10ERTF1302 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10ERTF1302 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10ERTF1302 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 13 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10ERTF1302 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10ERTF1302-FT |
MCR100JZHJ9R1
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR10
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR11
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR12
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR13
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR15
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR16
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR18
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR20
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJLR22
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel