casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR100JZHJ911
codice articolo del costruttore | MCR100JZHJ911 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR100JZHJ911 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR100JZHJ911 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 910 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR100JZHJ911 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR100JZHJ911-FT |
MCR100JZHJ151
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ152
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ153
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ160
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ161
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ162
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ163
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ180
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ181
Rohm Semiconductor
MCR100JZHJ182
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel