casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR03EZPJ510
codice articolo del costruttore | MCR03EZPJ510 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR03EZPJ510 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR03EZPJ510 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 51 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ510 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR03EZPJ510-FT |
MCR03EZPJ131
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ132
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ133
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ134
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ135
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ150
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ151
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ152
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ153
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ154
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel