casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR03EZPJ364
codice articolo del costruttore | MCR03EZPJ364 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR03EZPJ364 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR03EZPJ364 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 360 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ364 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR03EZPJ364-FT |
MCR03EZPFX9760
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9761
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9762
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9763
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX97R6
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ000
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ100
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ101
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ102
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ103
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel