casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR03EZPJ364
codice articolo del costruttore | MCR03EZPJ364 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR03EZPJ364 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR03EZPJ364 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 360 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ364 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR03EZPJ364-FT |
MCR03EZPFX9760
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9761
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9762
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX9763
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX97R6
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ000
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ100
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ101
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ102
Rohm Semiconductor
MCR03EZPJ103
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel