casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR03EZPJ224
codice articolo del costruttore | MCR03EZPJ224 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR03EZPJ224 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR03EZPJ224 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 220 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03EZPJ224 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR03EZPJ224-FT |
MCR03EZPFX8451
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8452
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8453
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX84R5
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8660
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8661
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8662
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8663
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8870
Rohm Semiconductor
MCR03EZPFX8871
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel