casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR03ERTF1304
codice articolo del costruttore | MCR03ERTF1304 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR03ERTF1304 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR03ERTF1304 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.3 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR03ERTF1304 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR03ERTF1304-FT |
MCR01MZPJ472
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ473
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ474
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ4R7
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ510
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ511
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ512
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ560
Rohm Semiconductor
MCR01MZPJ561
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel