casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YZPJ334
codice articolo del costruttore | MCR006YZPJ334 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YZPJ334 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YZPJ334 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 330 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ334 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YZPJ334-FT |
MCR006YZPF6802
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF6803
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF68R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF6982
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF71R5
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF73R2
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF7500
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF7501
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF7503
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF75R0
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel