casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YZPJ222
codice articolo del costruttore | MCR006YZPJ222 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YZPJ222 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YZPJ222 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.2 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ222 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YZPJ222-FT |
MCR006YZPF43R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4422
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4532
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4700
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4701
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4702
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4703
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4751
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF4752
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF47R0
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation