casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YZPJ125
codice articolo del costruttore | MCR006YZPJ125 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YZPJ125 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YZPJ125 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ125 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YZPJ125-FT |
MCR006YZPF2402
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2403
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2492
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF24R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF24R3
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2553
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF25R5
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2701
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2742
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF27R0
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel