casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YRTJ511
codice articolo del costruttore | MCR006YRTJ511 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YRTJ511 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YRTJ511 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 510 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YRTJ511 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YRTJ511-FT |
MCR006YRTF5101
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF5102
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF5103
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF51R0
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF5601
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF5602
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF56R0
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF68R0
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF6982
Rohm Semiconductor
MCR006YRTF73R2
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel