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codice articolo del costruttore | MCIMX6S4AVM08AC |
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Numero di parte futuro | FT-MCIMX6S4AVM08AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | i.MX6S |
MCIMX6S4AVM08AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-A9 |
Numero di core / larghezza del bus | 1 Core, 32-Bit |
Velocità | 800MHz |
Co-Processor / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
Controller RAM | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
Accelerazione grafica | Yes |
Display e controller di interfaccia | Keypad, LCD |
Ethernet | 10/100/1000 Mbps (1) |
SATA | - |
USB | USB 2.0 + PHY (4) |
Tensione - I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Caratteristiche di sicurezza | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
Pacchetto / caso | 624-LFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 624-MAPBGA (21x21) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCIMX6S4AVM08AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCIMX6S4AVM08AC-FT |
MCIMX6X4CVM08AB
NXP USA Inc.
MCIMX6X4EVM10AB
NXP USA Inc.
MCIMX534AVV8C
NXP USA Inc.
MCIMX534AVV8C2
NXP USA Inc.
MCIMX534AVV8C2R2
NXP USA Inc.
MCIMX535DVV1C2R2
NXP USA Inc.
MCIMX535DVV1CR2
NXP USA Inc.
MCIMX535DVV2C2
NXP USA Inc.
MCIMX536AVV8C2
NXP USA Inc.
MCIMX536AVV8C2R2
NXP USA Inc.
XC3S50A-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4052XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL68I
Microsemi Corporation
A3PN250-Z1VQG100
Microsemi Corporation
AT40K10-2CQC
Microchip Technology
AT40K10LV-3CQI
Microchip Technology
5SEE9F45C2LN
Intel
LCMXO2-4000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation