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codice articolo del costruttore | MCH183FN224ZK |
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Numero di parte futuro | FT-MCH183FN224ZK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MCH183FN224ZK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH183FN224ZK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCH183FN224ZK-FT |
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD271JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNR
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel