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codice articolo del costruttore | MCF5272VF66R2 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5272VF66R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5272VF66R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (4K x 32) |
Programma tipo di memoria | ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 32 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5272VF66R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5272VF66R2-FT |
MC9S08AC60MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation