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codice articolo del costruttore | MCF5272CVM66J |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5272CVM66J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5272CVM66J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (4K x 32) |
Programma tipo di memoria | ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 32 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5272CVM66J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5272CVM66J-FT |
MC9S08AC32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation