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codice articolo del costruttore | MCF5208CVM166 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5208CVM166 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF520x |
MCF5208CVM166 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166.67MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 50 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5208CVM166 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5208CVM166-FT |
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7CFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7VFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7VFGER
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel