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codice articolo del costruttore | MC9S12XEQ512CAA |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XEQ512CAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XEQ512CAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEQ512CAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XEQ512CAA-FT |
MC908GP16CBE
NXP USA Inc.
MC908GP32CBE
NXP USA Inc.
MC908GR8CBE
NXP USA Inc.
MC908GT16CBE
NXP USA Inc.
MC908GT8CBE
NXP USA Inc.
MC908SR12CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16MBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACBE
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.