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codice articolo del costruttore | MC9S12XEP100CAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XEP100CAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XEP100CAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEP100CAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XEP100CAL-FT |
S912ZVML64F3VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2WKH
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel