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codice articolo del costruttore | MC9S12P96CFT |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P96CFT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P96CFT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 34 |
Dimensione della memoria del programma | 96KB (96K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 6K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P96CFT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P96CFT-FT |
MC9S08LC60LH
NXP USA Inc.
MC9S08LG16CLH
NXP USA Inc.
MC9S08LL8CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08PT32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLHR
NXP USA Inc.
MC9S12P64VLHR
NXP USA Inc.
MC9S12UF32PB
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel