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codice articolo del costruttore | MC9S12P64VLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P64VLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P64VLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 49 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P64VLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P64VLH-FT |
MC9S08GT16ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT8AMFDE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CGT
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CFT
NXP USA Inc.
MC9S08QE96CFT
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MFDE
NXP USA Inc.
MK20DX128VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFDE
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel