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codice articolo del costruttore | MC9S12P64VLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P64VLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P64VLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 49 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P64VLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P64VLH-FT |
MC9S08GT16ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT8AMFDE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CGT
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CFT
NXP USA Inc.
MC9S08QE96CFT
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MFDE
NXP USA Inc.
MK20DX128VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFDE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel