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codice articolo del costruttore | MC9S12P128MQK |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P128MQK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P128MQK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 64 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 6K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P128MQK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P128MQK-FT |
MCHC11F1CFNE5
NXP USA Inc.
MCHC11F1VFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2MFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2VFNE3
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80E
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80
NXP USA Inc.
MC56F8147VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8157VVFE
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation