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codice articolo del costruttore | MC9S12NE64VTU |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12NE64VTU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12NE64VTU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.375V ~ 3.465V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-TQFP Exposed Pad |
80-TQFP-EP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12NE64VTU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12NE64VTU-FT |
MC9S08MM128VMB
NXP USA Inc.
MCF51MM128CMB
NXP USA Inc.
MCF51MM256CMB
NXP USA Inc.
MCF51MM256VMB
NXP USA Inc.
MCF52100CVM66
NXP USA Inc.
MCF52100CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52100CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52110CVM66
NXP USA Inc.
MCF52110CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52110CVM80
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel